প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে বিভিন্ন ধরনের রোধক, ধারক,ডায়োড ইত্যাদির সমবায়

ইলেক্ট্রনিক্সে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড হলো এক ধরনের কাঠাম যাতে বিভিন্ন প্রকার ইলেকট্রনিক্স উপাদান যোগ করে সংযোগ প্রদানের মাধ্যমে তড়িৎ প্রবাহের পথ সৃষ্টি করা হয়।

প্রিন্টের উপর ভিত্তি করে একে তিন ভাগে ভাগ করা হয়। যথা:-

  ১.একস্তর বিশিষ্ট পিসিবি
  ২.দ্বিস্তর বিশিষ্ট পিসিবি
  ৩.বহুস্তর বিশিষ্ট পিসিবি

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি সমস্ত ক্ষেত্রে ব্যবহৃত হলেও সহজতম ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির একটি। এগুলি কিছু বৈদ্যুতিক পণ্য যেমন প্যাসিভ সুইচ বাক্সেও ব্যবহৃত হয়।

বৈশিষ্ট্য

পিসিবিগুলির বিকল্পগুলির মধ্যে তারের মোড়ানো এবং পয়েন্ট-টু-পয়েন্ট নির্মাণ অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, এটি উভয়ই জনপ্রিয় তবে এখন খুব কম ব্যবহৃত হয়। পিসিবিগুলি সার্কিটটি ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য অতিরিক্ত নকশার প্রচেষ্টা প্রয়োজন, তবে উৎপাদন এবং সমাবেশটি স্বয়ংক্রিয় করা যেতে পারে। বিন্যাসের কাজটি করার জন্য ইলেকট্রনিক কম্পিউটার এডিটেড ডিজাইন সফ্টওয়্যার ব্যবহার করা হয় । পিসিবিগুলির সাথে ভর উৎপাদন সার্কিটগুলি অন্যান্য ওয়্যারিং পদ্ধতির তুলনায় সস্তা এবং দ্রুত, কারণ উপাদানগুলি একটি অপারেশনে মাউন্ট এবং তারযুক্ত হয়। বৃহত সংখ্যক পিসিবি একই সাথে মনগড়া করা যেতে পারে এবং লেআউটটি কেবল একবারই করতে হবে। পিসিবিগুলি স্বল্প পরিমাণে ম্যানুয়ালি তৈরি করা যেতে পারে, হ্রাস সুবিধা সহ।

পিসিবিগুলি একতরফা (একটি তামা স্তর), ডাবল-পার্শ্বযুক্ত (একটি স্তর স্তর উভয় পক্ষের দুটি তামা স্তর), বা বহু স্তর (তামা বাইরের এবং অভ্যন্তরীণ স্তর, স্তর স্তর সঙ্গে পর্যায়ক্রমে) হতে পারে। মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলি উচ্চতর উপাদানগুলির ঘনত্বের অনুমতি দেয় কারণ অভ্যন্তরীণ স্তরগুলির উপরের সার্কিট ট্রেসগুলি অন্যথায় উপাদানগুলির মধ্যে পৃষ্ঠের স্থান গ্রহণ করতে পারে। দু'জনের বেশি এবং বিশেষত চারটিরও বেশি সংখ্যক মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলির জনপ্রিয়তার উত্থান পৃষ্ঠতল মাউন্ট প্রযুক্তি গ্রহণের সাথে একত্রে ছিল। তবে মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলি সার্কিটগুলির মেরামত, বিশ্লেষণ এবং ক্ষেত্রের পরিবর্তন আরও অনেক বেশি কঠিন এবং সাধারণত অসম্ভব করে তোলে।

খালি পিসিবিগুলির বিশ্ববাজার ২০১৪ সালে $৬০.২ বিলিয়ন ডলার ছাড়িয়েছে এবং ২০২৪ সালের মধ্যে $৭৯ বিলিয়ন ডলারে পৌঁছবে বলে ধারণা করা হচ্ছে।

বেসিক পিসিবিতে অন্তরক পদার্থের একটি সমতল শীট এবং তামা ফয়েল একটি স্তর থাকে। কেমিক্যাল ইচিং দ্বারা তামাটিকে আলাদা ট্র্যাকিং লাইনে বিভক্ত করে যার নাম ট্র্যাক বা সার্কিট ট্রেস, সংযোগের জন্য প্যাড, তামা স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ পাস করার পক্ষে এবং বৈদ্যুতিন চৌম্বকীয় ঝালাই বা অন্যান্য উদ্দেশ্যে শক্ত পরিবাহী অঞ্চলগুলির মতো বৈশিষ্ট্য। ট্র্যাকগুলি স্থির স্থির তারগুলি হিসাবে কাজ করে এবং এয়ার এবং বোর্ড সাবস্ট্রেট উপাদান দ্বারা একে অপর থেকে উত্তাপিত হয়। পিসিবি পৃষ্ঠের একটি লেপ থাকতে পারে যা তামাটিকে ক্ষয় থেকে রক্ষা করে এবং বিপথগামী তারের সাথে ট্রেস বা অনাকাঙ্ক্ষিত বৈদ্যুতিক যোগাযোগের মধ্যে সোল্ডার শর্টসের সম্ভাবনা হ্রাস করে। সোল্ডার শর্টস প্রতিরোধে সহায়তা করার জন্য এটির কার্যকারিতার জন্য, লেপটিকে সোল্ডার প্রতিরোধ বা সোল্ডার মাস্ক বলা হয়।

একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে একাধিক তামা স্তর থাকতে পারে। একটি দ্বি-স্তর বোর্ডের উভয় দিকে তামা রয়েছে; একাধিক স্তর বোর্ড স্যান্ডউইচ এর মত অন্তরক উপাদানের স্তর মধ্যে অতিরিক্ত তামা স্তর। বিভিন্ন স্তরের কন্ডাক্টরগুলি ভায়াসের সাথে সংযুক্ত থাকে, যা তামা-ধাতুপট্টাবৃত গর্তগুলি যা অন্তরক স্তরের মাধ্যমে বৈদ্যুতিক টানেলের কাজ করে। থ্রু-হোল উপাদানগুলির নেতৃত্বগুলি কখনও কখনও কার্যকরভাবে ভায়াস হিসাবে কাজ করে। দ্বি-স্তর পিসিবিগুলির পরে, পরবর্তী ধাপটি সাধারণত চার-স্তর হয়। প্রায়শই দুটি স্তর বিদ্যুৎ সরবরাহ এবং স্থল বিমান হিসাবে উত্সর্গীকৃত হয় এবং অন্য দুটি উপাদানগুলির মধ্যে সংকেত তারের জন্য ব্যবহৃত হয়।

"থ্রু হোল" উপাদানগুলি বোর্ডের মধ্য দিয়ে যায় তার তারের সীসা দিয়ে মাউন্ট করা হয় এবং অন্য দিকে ট্রেসগুলিতে সোনার্ড হয়। "সারফেস মাউন্ট" উপাদানগুলি ( অর্থাৎ এস.এম.ডি) বোর্ডের একই পাশের তামার চিহ্নগুলিতে তাদের সীসা দ্বারা সংযুক্ত থাকে। একটি বোর্ড মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য উভয় পদ্ধতি ব্যবহার করতে পারে। কেবল থ্রো-হোল মাউন্ট করা উপাদানযুক্ত পিসিবিগুলি এখন অস্বাভাবিক। সারফেস মাউন্টিং ট্রানজিস্টর, ডায়োডস, আইসি চিপস, প্রতিরোধক এবং ক্যাপাসিটারগুলির জন্য ব্যবহৃত হয়। ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার এবং সংযোজকগুলির মতো বড় আকারের উপাদানগুলির জন্য থ্রো-হোল মাউন্টিং ব্যবহার করা যেতে পারে।

পিসিবিতে প্রতিটি তামা স্তরে আবদ্ধ হওয়ার প্যাটার্নটিকে "আর্টওয়ার্ক " বলা হয়। এচিংটি সাধারণত ফোটোরিস্ট ব্যবহার করে করা হয় যা পিসিবিতে লেপযুক্ত থাকে, তারপরে আর্ট ওয়ার্কের ধরণে আলোর মুখোমুখি হয়। প্রতিরোধের উপাদান তামাটিকে ইচিং দ্রবণে দ্রবীভূত করা থেকে রক্ষা করে। তারপর খালি বোর্ড পরিষ্কার করা হয়। একটি পিসিবি ডিজাইন যেমন ফটোগ্রাফিক মুদ্রক ব্যবহার করে ফিল্ম নেতিবাচক থেকে নকল করা যায় তার অনুরূপ আরেকটি উপায়ে পুনরুত্পাদন করা যেতে পারে।

মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলিতে, উপাদানগুলির স্তরগুলি একসাথে বিকল্প স্যান্ডউইচে স্তরিত হয়: তামা, স্তর, তামা, স্তর, তামা ইত্যাদি; তামার প্রতিটি বিমান সমতল হয়, এবং স্তরগুলি একত্রে স্তরিত হওয়ার আগে কোনও অভ্যন্তরীণ বায়াস (সমাপ্ত মাল্টিলেয়ার বোর্ডের উভয় পৃষ্ঠের প্রসারিত হবে না) ধাতুপট্টাবৃত হয়। কেবল বাইরের স্তরগুলিতে কভার লাগানো দরকার; অভ্যন্তরীণ তামা স্তরগুলি সংলগ্ন সাবস্ট্রেট স্তরগুলি দ্বারা সুরক্ষিত।

এফআর -4 গ্লাস ইপোক্সি হ'ল সর্বাধিক সাধারণ অন্তরক স্তর। অন্য একটি স্তর উপাদান হ'ল ফিনলিক রজনে প্রায়শই ট্যান বা বাদামি রঙযুক্ত সুতির কাগজ

যখন কোনও পিসিবিতে কোনও উপাদান ইনস্টল করা থাকে না, তখন এটিকে কম অস্পষ্টভাবে একটি প্রিন্টেড ওয়্যারিং বোর্ড (পিডাব্লুবি) বা এনটেড ওয়্যারিং বোর্ড বলা হয়। তবে, "প্রিন্টেড ওয়্যারিং বোর্ড" শব্দটি ব্যবহারে পড়েছে। বৈদ্যুতিন উপাদান সহ একটি পিসিবি প্রিন্টেড সার্কিট অ্যাসেমবিলি (পিসিএ), প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেমব্লিয়া বা পিসিবি অ্যাসেমব্লিং (পিসিবিএ) বলে। অনানুষ্ঠানিক ব্যবহারে, "প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড" শব্দটির সর্বাধিক অর্থ "প্রিন্টেড সার্কিট অ্যাসেমব্লিং" (উপাদান সহ)। একত্রিত বোর্ডগুলির জন্য আইপিসির পছন্দের শব্দটি হ'ল সার্কিট কার্ড অ্যাসেমব্লিং (সিসিএ), [৪] এবং এসেম্বলড ব্যাকপ্লেনের জন্য এটি ব্যাকপ্লেন অ্যাসেমব্লি হয়। "মুদ্রিত সার্কিট অ্যাসেম্বলি" এর জন্য "কার্ড" আরেকটি বহুল ব্যবহৃত অনানুষ্ঠানিক শব্দ। উদাহরণস্বরূপ, এক্সপেনশন কার্ড।

পরীক্ষার পয়েন্টগুলি বা পাঠ্য শনাক্তকরণকে চিহ্নিত করে একটি পিসিবি মুদ্রিত হতে পারে। মূলত, এই উদ্দেশ্যে সিলস্ক্রিন প্রিন্টিং ব্যবহৃত হত, তবে আজ অন্য, আরও ভাল মানের মুদ্রণ পদ্ধতি সাধারণত ব্যবহৃত হয়। সাধারণত উন্নত মানের পিসিবিএ এর কার্যকারিতা প্রভাবিত করে না। প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য ব্যবহৃত একটি একক উপাদানগুলির জন্য একটি ন্যূনতম পিসিবি, একটি ব্রেকআউট বোর্ড বলে। একটি ব্রেকআউট বোর্ডের উদ্দেশ্য হ'ল পৃথক টার্মিনালগুলিতে কোনও উপাদানটির শীর্ষস্থানগুলি "ব্রেক আউট" করা যাতে তাদের সাথে ম্যানুয়াল সংযোগগুলি সহজেই করা যায়। ব্রেকআউট বোর্ডগুলি বিশেষত পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলি বা সূক্ষ্ম সীসা পিচযুক্ত কোনও উপাদানগুলির( অর্থাৎ এস.এম.ডি) জন্য ব্যবহৃত হয়। উন্নত পিসিবিগুলিতে বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি উন্নত করার সময় পিসিবি পৃষ্ঠের উপাদানগুলির দ্বারা স্থান গ্রহণের পরিমাণ হ্রাস করার জন্য ক্যাপাসিটর এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটের মতো সাবস্ট্রেটে এম্বেড থাকা উপাদান থাকতে পারে।

বহিঃসংযোগ

নকশার নির্দেশিকা

• Digital System Design Guidelines by Tony Goodlow
• PWB/PCB Design – Analog, RF & EMC Considerations in Printed Wiring Board Design
• High Frequency Laminate Information by Chet Guiles

মান

• Association Connecting Electronics Industries (IPC)
• MIL-PRF-31032, Performance Specification Printed Circuit Board/Printed Wiring Board
• MIL-PRF-55110, Performance Specification for Rigid Printed Circuit Board/Printed Wiring Board
• MIL-PRF-50884, Performance Specification for Flexible and Rigid-Flexible Printed Circuit Board/Printed Wiring Board

অন্যান্য

• List of PCB trade shows