সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনী বা আইসি

একটি সমন্বিত বর্তনী (ইংরেজি: Integrated circuit ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট) অর্ধপরিবাহী(semi conductor) উপাদানের উপরে নির্মিত অত্যন্ত ক্ষুদ্র ইলেকট্রনিক বর্তনী। এটি মাইক্রোচিপ, সিলিকন চিপ, সিলিকন চিলতে, আইসি (IC, অর্থাৎ Integrated Circuit-এর সংক্ষিপ্ত রূপ) বা কম্পিউটার চিপ নামেও পরিচিত।

সমন্বিত বর্তনী মনোলিথিক বা এক-ঔপাদানিক এবং হাইব্রিড বা সংকর হতে পারে। একটি হাইব্রিড আইসি হল সার্কিট বোর্ডের উপরে ভিন্ন ভিন্ন অর্ধপরিবাহী বস্তু ও প্যাসিভ উপাদানের সমন্বয়ে গঠিত ক্ষুদ্র ইলেক্ট্রনিক সার্কিট।

এই নিবন্ধটি মনোলিথিক সমন্বিত বর্তনীর উপরে আলোকপাত করবে।

প্রকারভেদ

সমন্বিত বর্তনী মূলত দুই প্রকার। কী ধরনের ট্রানজিস্টর ব্যবহার করা হচ্ছে তার উপর ভিত্তি করে এই ভাগ করা হয়েছে। এগুলি হল:

1. বাইপোলার সমন্বিত বর্তনী
2. ধাতব অক্সাইড অর্ধপরিবাহী সমন্বিত বর্তনী

সমন্বিত বর্তনীর সমন্বয় ক্ষমতা অনুযায়ী চার ভাগে ভাগ করা হয়:-

1. ক্ষুদ্র মাপের সমন্বিত বর্তনী (Small Scale Integration - SSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০-এর কমসংখ্যক উপাদান থাকে।
2. মাঝারি মাপের সমন্বিত বর্তনী (Medium Scale Integration - MSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫০ হতে ৫০০-র মত উপাদান থাকে।
3. বৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Large Scale Integration - LSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৫শ' থেকে ৩ লক্ষের মত উপাদান থাকে।
4. অতিবৃহৎ মাপের সমন্বিত বর্তনী (Very Large Scale Integration - VLSI) : এতে প্রতিটি চিপে ৩ লক্ষের বেশি উপাদান থাকে।

প্রস্তুত প্রণালী

IC বা সমন্বিত বর্তনী প্রধানত চারটি উপায়ে তৈরি করা হয়।

1. মনোলিথিক (Monolithic) পদ্ধতি;
2. পাতলা ফিল্ম (Thin film) পদ্ধতি;
3. স্থুল ফিল্ম (Thick film) পদ্ধতি;
4. হাইব্রিড (Hybrid) পদ্ধতি।

এদের মধ্যে প্রথম পদ্ধতিটিই বেশি প্রচলিত। এই পদ্ধতিতে সমন্বিত বর্তনী তৈরির পর্যায়ক্রমিক ধাপগুলো নিম্নরূপ।

1. P-সাবস্ট্রেট তৈরি
2. এপিট্যাক্সিয়াল N-স্তর তৈরি
3. অন্তরীত (Insulated) স্তর তৈরি
4. উপাদান স্থাপন
5. খাঁজ কাটা (Etching)
6. চিপ তৈরি

সমন্বিত বর্তনীর সুবিধা

1. এর সাহায্যে তৈরি বর্তনী আকারে বহুগুণ ছোট হয়।
2. ওজনে হালকা।
3. একসাথে অনেকগুলো চিপ তৈরি হয় বলে মূল্য খুবই কম।
4. কম বিদ্যুতের প্রয়োজন হয়।

বহিঃসংযোগ

• সমন্বিত বর্তনীর ইতিহাস এবং আরো প্রাসঙ্গিক কথা